IC载板受惠应用增加带动今年需求明显转强，ABF材质载板面临供不应求压力，且预期吃紧状况短期难以纾缓，IC载板暨印刷电路板（PCB）厂欣兴、景硕、南电可望同步受惠、一扫近年营运低迷态势，下半年旺季营运成长动能可期。

    受利多消息激励，欣兴、景硕、南电今日同步劲扬，景硕早盘飙升9.72％至54.2元，量能爆量逾4.67倍。欣兴同步劲扬逾7.63％至20.45元，站上半年来波段高点，量能同步倍增逾1.13倍。

    至于南电今早开高劲扬5.59％至35.9元，续创2年半新高，惟因短线涨幅已高，11点过后获利了结卖压出笼，股价反转下杀、一度翻黑近1.5％，走势明显震盪。三大法人上周买超欣兴1万4426张、买超南电1万2885张，但卖超景硕619张。

    IC载板厂近年营运动能低迷，主因市场需求未见起色。然而，随著应用于人工智慧（AI）、挖矿高速运算（HPC）等的绘图晶片（GPU）、特殊应用晶片（ASIC）需求成长强劲，且使用的ABF载板规格层数增加，整体产能下降遭逢需求增加，使市场供需更为吃紧。

    市场传出，为确保下半年顺利出货，辉达（NVIDIA）及超微（AMD）均大动作包下台厂ABF载板产能，拥有全球最大ABF载板产能的欣兴订单已满到年底，景硕、南电亦同步接获大单，下半年旺季成长动能畅旺可期。

    同时，由于生产设备交期拉长，加上业者新建产线后尚须通过验证才能正式投产，业界预期ABF载板因产能短期内无法有效扩充，供不应求状况可能延续超过1年，载板业者对此涨价因应，亦增添整体营收成长动能。

    欣兴8月自结合併营收73.8亿元，月增8.76％、年增达28.59％，一举刷新历史新高。累计1～8月合併营收480.32亿元，年增20.59％，亦创同期新高。

    南电8月自结合併营收26.83亿元，月增3.28％、年增12.84％，创2016年3月以来近29月高点。累计1～8月合併营收184.46亿元，年增4.65％，暌违3年恢复成长。

    景硕8月自结合併营收21.99亿元，月增0.6％、年增4.31％，为去年10月以来近10月高点。累计1～8月合併营收154.39亿元，年增11.96％，为仅次于2014年的同期次高。

    来源：时报信息