金居开发铜箔（8358）昨（5）日公布2月营收3.66亿元，月减7.56%，年减14.19%。 金居表示，印刷电路板（PCB）产业第1季传统淡季不如想像中淡，接单优于预期，3月将回升并优于1月，本季营收可望优于去年第4季。

     金居是国内唯一柜的电解铜箔供应厂商，主要应用于3C产品，尤其是智慧型手机及笔记型电脑（NB）上的薄型铜箔，下游客户包括铜箔基板（CCL）及PCB厂，今年前二月营收7.63亿元，年减3.03%，昨天股价上涨0.15元、收9.4元。

     金居指出，铜箔售价是根据伦敦期货交易所（LME）前个月的平均铜价加上代工费而订，订单确认到交货时间较短，对于未来景气能见度较低，但从过去2个月及3月出货、订单判断，个人电脑（PC）产业中平板电脑、云端产业具中流砥柱角色的伺服器、已走出泰国水灾的汽车产业，需求表现较为强劲。

      过去1个月国际铜价并无明显波动，但铜箔同业营运都处亏损，金居暂时与国际铜价脱勾，为反映低估成本调涨3月铜箔报价约3%，今年来已连续3个月涨价。