股票代码：600110 股票简称：中科英华 编号：临2013-019

　　中科英华高技术股份有限公司重大事项继续停牌公告

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

　　中科英华高技术股份有限公司（以下简称“公司”）正筹划非公开发行股份收购资产有关重大事项，2013年1月22日，公司第七届董事会第十次会议审议通过了公司与成都市广地绿色工程开发有限责任公司（以下简称“成都广地”）签署有关德昌厚地稀土矿业有限公司（以下简称“德昌厚地稀土”或“目标公司”）股权收购框架协议相关事项，董事会同意公司与成都市广地签署有关德昌厚地稀土股权收购框架协议，公司已与成都市广地签署《关于德昌厚地稀土矿业有限公司股权收购框架协议》。2013年2月1日，公司第七届董事会第十一次会议审议通过了公司与成都市广地签署有关德昌厚地稀土股权收购框架补充协议相关事项，董事会同意公司与成都市广地签署关于德昌厚地稀土收购框架补充协议，公司已与成都广地签署《关于德昌厚地稀土矿业有限公司股权收购框架补充协议》。2013年2月27日，公司第七届董事会第十二次会议审议通过了公司与成都市广地签署有关德昌厚地稀土股权收购框架补充协议（二）相关事项，公司将于近日与成都广地签署《关于德昌厚地稀土矿业有限公司股权收购框架补充协议（二）》。

　　因相关收购方案设计工作仍在进行，公司股票自2013年2月7日起连续停牌5个工作日，公司股票预计于2013年2月21日披露相关工作进展并恢复交易。详见公司公告临2013-007、临2013-008、临2013-009、临2013-010、临2013-013、临2013-014、临2013-016、临2013-017、临2013-018。

　　目前，公司本次股权收购的正式《股权转让协议》已基本商定，本次非公开发行股票预案设计已基本完成，公司将于近日发出召开董事会的会议通知。为防止公司股票异常波动，维护广大投资者的利益，公司股票自2013年2月28日起连续停牌7个工作日，公司将于2013年3月8日召开董事会审议本次资产收购事项及非公开发行股票预案，公司将于2013年3月11日披露相关董事会决议及发行预案并恢复交易。

　　停牌期间，公司将按照上海证券交易所相关规定，及时披露相关信息。

　　特此公告。

　　中科英华高技术股份有限公司

　　董事会

　　2013年2月28日

    【相关信息】中科英华高技术股份有限公司关于对全资子公司申请银行综合授信提供担保的公告

     股票代码：600110 股票简称：中科英华 编号：临2013-020

　　中科英华高技术股份有限公司关于对全资子公司申请银行综合授信提供担保的公告

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

　　重要内容提示：

　　被担保人：联合铜箔（惠州）有限公司

　　本次担保金额：共计3,000万元人民币

　　对外担保累计数量：人民币18亿元，美金1,850万元（含本次担保）

　　本次担保无反担保：无

　　对外担保逾期的累计数量：无

　　一、公司担保情况概述

　　中科英华高技术股份有限公司（以下简称“公司”）于2013年2月27日召开了公司第七届董事会第十二次会议，会议审议通过了《关于公司全资子公司联合铜箔申请银行综合授信并由公司提供担保的议案》，董事会同意公司全资子公司联合铜箔（惠州）有限公司向中国银行惠州分行申请3,000万元人民币综合授信，期限1年，并由公司提供担保。本次担保无反担保。

　　二、被担保人基本情况介绍

　　联合铜箔（惠州）有限公司为公司全资子公司，成立于1992年，注册资本6,500万美元，经营范围：生产经营线路板所用之不同规格的电解铜箔，成套铜箔工业生产的专用设备和成套技术，LED节能照明产品、数位电子产品的研制、生产、销售。产品在国内外市场销售。截至2011年12月31日，联合铜箔（惠州）有限公司总资产6.55亿元人民币，净资产4.68亿元人民币，净利润为-0.13 亿元人民币（经审计）,资产负债率为28.55%。

　　三、担保协议主要内容

　　本次公司为全资子公司联合铜箔（惠州）有限公司申请银行综合授信事项提供担保事项相关协议尚未签署。

　　四、董事会意见

　　公司于2013年2月27日召开了第七届董事会第十二次会议，与会董事一致认为：公司全资子公司联合铜箔（惠州）有限公司的经营状况及资信状况良好，公司为其担保不存在较大风险。截至董事会召开日的公司资产负债率为61.8%。

　　公司全资子公司本次申请授信及公司提供担保有关事项属公司2011年年度股东大会对董事会授权范围内，即：1、自公司2011年度股东大会召开日起至2012年度股东大会召开之日止，公司及子公司拟向金融机构申请综合授信额度（敞口部分）的最高时点余额数不超过35亿元人民币，若综合授信额度在上述总额范围以内且在此时点公司资产负债率不超过65%，公司及子公司向金融机构申请综合授信事项授权董事会决定。公司及子公司最终办理的授信额度以金融机构批准的额度为准。向金融机构申请综合授信用于办理银行承兑汇票、国内信用证、应收账款保理、进口押汇、商业票据贴现、银行保函、流动资金贷款、短期融资券、中期票据、定向私募等业务。2、自公司2011年度股东大会召开日起至2012年度股东大会召开之日止，公司或子公司拟向金融机构申请综合授信需要相互提供担保额度（敞口部分）的最高时点余额数不超过子公司或公司净资产且总额不超过35亿元人民币，公司及子公司之间相互担保事项授权董事会决定。

　　五、对外担保情况

　　本次担保金额共计3,000万元人民币。公司对外担保累计数量18亿元人民币，1,850万美元（含本次担保），全部为公司全资或控股子公司，占经审计的公司最近一期净资产的99.2%，公司无逾期未归还的贷款。

　　六、上网公告附件

　　1、联合铜箔（惠州）有限公司营业执照复印件和最近一期的财务报表。

　　2、公司第七届董事会第十二次会议决议。

　　特此公告。

　　中科英华高技术股份有限公司董事会

　　2013年 2月 28日