上市柜印刷电路板「股王」争霸激烈，台郡科技（6269）、景硕昨（21）日股价同步下跌，台郡最后略胜一畴。

      台郡、景硕蛇年开红盘后股价竞争激烈，也形成今年苹果软性印刷电路板（FPC）、通讯覆晶封装载板之争。

      景硕在高通、联发科等国内外大厂订单加持下，第1季淡季不淡，1月营收就改写历史新高，蛇年开红盘第1天就挤下台郡，登上市柜印刷电路板产业链「股王」，前天收盘价同为96.8元，但景硕昨天股价下跌2.4元、2.48%，收94.4元；台郡股价下跌1.6元、1.65%，收95.2元。

      近期法人报告看好景硕，主因高通及联发科等2大晶片厂在大陆竞争抢市，带动景硕晶片尺寸（CSP）覆晶（FC）载板首季淡季不淡，下半年将明显发酵，展望未来，还有苹果「去三星化」下单台积电转出景硕的订单，因此多半调高目标价至108元。

      软板厂台郡去年每股税后纯益9.23元，居上市柜PCB产业链「每股获利王」，即使大客户苹果近期营运迭传杂音且股价下滑，但公司对今年营运依旧乐观。