PCB厂欣兴电子（3037）昨（31）日指出，对今年首季看法保守，但因看好新世代产品的潜力，今年拟订资本支出达100亿至110亿元，并创新高，年增达20%以上，预期明年可望显现爆发力。

    欣兴是全球印刷电路板（PCB）龙头，看好未来新世代产品，市场联想是争食到英特尔大饼，去年欣兴投资兴建球闸阵列（BGA）覆晶（Flip Chip）载板新厂，也是去年资本支出在80亿元高水准的重要原因之一，并延续到后年，这座新厂共将投资约140亿至150亿元。 欣兴表示，今年100亿至110亿元的资本支出，有25%至28%用在高密度连接（HDI）板和传统印刷电路板（PCB），60%至70%用在积体电路（ IC）基板，球闸阵列（BGA）覆晶（Flip Chip）载板占其中50%，其他FPC支出。

    欣兴过去订单一直为「非英特尔」，在微电脑处理器（CPU）的FC-BGA载板均未抢到订单，但现在已渐有机会。

    欣兴指出，FC-BGA新厂要到明年才会有明显贡献，今年CPU也尚未有成果。 对于各项应用产品，欣兴认为，智慧型手机、平板电脑仍是市场成长动力，今年也看好HDI板和IC载板需求，尤其是晶片尺寸（CSP）FC载板。

   今年第1季仍是淡季，欣兴对首季保守看待，而4大主要产品的IC基板、传统PCB、HDI、FPC稼动率均下滑到70%至75%以下，尤其HDI、FPC的降幅最大，IC基板因在去年下半年属于低基板，相对较好。

     去年第4季HDI、FPC稼动率几乎满载，在90%至95%，PCB约在80%，IC基板在70%至75%。 欣兴表示，第1季包括个人电脑（PC）、消费性电子和网通业都是淡季，在稼动率不佳，价格也难向客户争取，但就上游原物料而言，本季金、铜价平稳，其他则有机会降价。